技术与市场服务
包括新品开发、市场开拓、渠道管理、技术支持和售后服务。通过ERP系统管理，确保从产品推广到售后维护的高效运营，支持客户长期合作。
系统应用解决方案
提供从芯片、封装、模块到系统级的端到端解决方案，整合日韩和中国资源，为客户在应用层面提供全面支持，涵盖技术集成和项目实施。
OEM/ODM服务
提供定制化的设计和制造服务，包括从产品概念到批量生产的全过程。能够满足不同行业的特定需求，如家电、汽车等，并与龙头企业建立战略合作关系。
模块开发
开发各种光电模块产品，覆盖从设计到应用的各个阶段。结合日韩技术资源和中国本土能力，为客户提供完整的模块解决方案，适用于多行业应用。
半导体封装业务
提供高效的光电产品封装服务，利用自动化检测设备和严格品质标准，实现从设计到成品的完整流程，以支持客户定制化需求。
光电芯片设计与制造
包括Wafer制作和IC设计，专注于光电产品核心芯片的开发。基于先进技术和自动化生产设备，确保高品质和高信赖性，用于家电、IT、工控、汽车等领域的需求。