大功率器件散热解决方案
针对大功率电子器件的金属外壳，强调散热和热管理能力。外壳集成散热鳍片和热管技术，快速导热以减少热点，同时提供高压隔离和振动阻尼设计，确保功率器件在船舶或车辆系统中的持久运行。
光电器件封装解决方案
专为光电器件开发的金属外壳解决方案，提供精确光学对准和保护功能。外壳采用镀金接触和密封设计（例如O形环密封），防止灰尘和湿气影响光电信号传输，同时支持激光器或探测器在光电通信中高效工作。
微波器件EMI防护外壳解决方案
针对微波器件设计的金属外壳，提供高效的电磁干扰（EMI）屏蔽和频率稳定性，适用于高频通信应用。外壳结构优化了微波传输特性（如低插入损耗），并结合密封处理（IP67级别）以抵抗潮湿和腐蚀，确保器件在雷达和卫星系统中稳定运行。
军用混合集成电路金属外壳解决方案
吉泰电子提供定制化的金属外壳设计，专用于军用混合集成电路，确保在航天、航空等极端环境下的可靠工作。外壳采用高纯度金属材料，提供卓越的热管理（如通过集成散热片）、机械防护（抗冲击、防水防尘）和电磁兼容性（符合MIL-STD标准），延长设备寿命并减少故障率。
员工数量
100-499人
专利数量
77
经营范围
电子器件、电子元件的技术研发、制造、销售；电镀加工；化工原料（除危险化学品）、陶瓷制品、玻璃制品、石墨制品、五金、金属材料的销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
军用电子元器件金属外壳的研制和生产，包括混合集成电路、微波器件、滤波器件、光电器件、传感器件和大功率器件等产品