大功率器件金属外壳
针对大功率电子器件如功率晶体管或整流器设计的金属外壳。外壳提供优异的散热能力，内置热沉结构或翅片设计以快速导散热。材料选择高导热金属如铜或铝合金，支持高电流负载和温度管理。在电力系统、电动车辆和军事设备中广泛应用，保障器件在长期高负荷工作下的安全性能和耐用性。
传感器件金属外壳
传感器件金属外壳用于封装压力、温度、位移等传感器。外壳设计注重密封性和结构强度，防止外部介质侵入和机械损伤。内部布局优化以适应传感器元件，并提供校准接口。采用耐腐蚀材料如钛合金或不锈钢，应用于船舶、武器系统和工业控制领域，确保高精度测量和长期稳定性。
光电器件金属外壳
专为光电器件设计的金属封装，如用于激光器、光电探测器和LED设备的外壳。外壳集成了光窗密封和内部反光涂层，确保光学性能不受环境影响。使用不锈钢或镍基合金材料，提供防尘、防潮和抗辐射保护。适用于航空航天、光通信和传感器系统，支持在严苛条件下如空间探索和军事装备中的可靠性运行。
滤波器件金属外壳
用于滤波器件封装的金属外壳，提供对电磁噪声和信号干扰的屏障。结构设计包括精密密封件和内部屏蔽层，以保持信号纯净度。外壳通常由铝或特种合金制成，具备良好的热膨胀系数和耐腐蚀性。在船舶、航空和电子通信领域广泛应用，保障滤波器在复杂环境下的稳定工作和使用寿命。
微波器件金属外壳
专为微波器件设计的金属外壳，用于封装微波电路如振荡器、放大器和滤波器。外壳具备优异的微波屏蔽特性，防止信号干扰和能量泄露。采用高导热材料如铝或铜合金，支持高效散热和机械防护，满足高频率工作需求。主要应用于雷达系统、通信设备和卫星技术，确保在航空航天和电子领域的高性能运行。
混合集成电路金属外壳
用于封装和保护混合集成电路的金属外壳，其设计确保高可靠性密封、热管理和电磁干扰（EMI）屏蔽。这些外壳符合军用标准，提供在极端温度、振动和冲击环境下的稳定性。采用高质量金属材料如科瓦合金或不锈钢制成，广泛应用于航天、航空和兵器领域，以提高电子元器件的耐久性和性能。
员工数量
100-499人
专利数量
77
经营范围
电子器件、电子元件的技术研发、制造、销售；电镀加工；化工原料（除危险化学品）、陶瓷制品、玻璃制品、石墨制品、五金、金属材料的销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
军用电子元器件金属外壳的研制和生产，包括混合集成电路、微波器件、滤波器件、光电器件、传感器件和大功率器件等产品