厦门全磊光电
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光电产品及其芯片研发产销企业
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MPD探测器芯片
基于InP材料的多功能光电探测器(Multi-wavelength Photodetector)芯片,采用先进外延片技术,支持多波长探测(如1310nm和1550nm),用于光通信系统中的波长分复用(WDM)应用,具有高响应度、宽光谱范围和低串扰特点。
APD探测器芯片
基于InP材料的雪崩光电二极管探测器芯片,通过外延工艺生产,适用于高灵敏度光信号探测,工作波长包括1550nm,用于长距离光通信和量子传感应用,具有内部增益放大功能、高量子效率和低噪声性能。
PIN光电探测器芯片
基于InP材料的高灵敏度PIN光电探测器芯片,采用外延片制成,响应范围覆盖800nm到1700nm波段,用于光通信信号接收,如光纤到户(FTTH)和传输系统,具有低暗电流、高响应速度和宽带特性。
FP激光器芯片
基于InP或GaAs材料的法布里-珀罗激光器芯片,采用化合物半导体外延片技术,工作波长可定制在1310nm或1550nm等范围,用于低成本光通信模块如接入网和城域网,具有简单结构、高可靠性和良好量产稳定性。
VCSEL芯片
基于GaAs材料的垂直腔面发射激光器芯片,通过外延片工艺制成,工作波长覆盖850nm波段,适用于智能传感应用如3D传感(例如智能手机人脸识别)、激光雷达(Lidar)和光互联,具有低阈值电流、高输出功率和小型化设计。
DFB激光器芯片
基于InP材料的高性能分布式反馈激光器芯片,采用III-V族化合物半导体外延技术,工作波长范围包括1310nm和1550nm,用于高速光通信系统如数据中心和5G网络,具有窄线宽、高稳定性和低功耗的特点。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
61
经营范围
光电子产品制造;光电子器件及其他电子器件制造;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;其他机械设备及电子产品批发;其他电子产品零售;电子元件及组件制造;集成电路制造;集成电路设计;新材料技术推广服务;其他未列明专业技术服务业(不含需经许可审批的事项)。
主营业务
专注于III-V族化合物半导体材料外延片和芯片的研发、生产和销售,主要为光通信和智能传感行业提供高性能激光器和探测器产品。
公司全称
全磊光电股份有限公司
公司类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
注册资本
¥7,516万
成立时间
2016-11-17
法定代表人
张永
邮箱
503630305@qq.com
地址
厦门火炬高新区(翔安)产业区同龙二路567号第一、二、三层