先进封装材料技术
圣达科技的封装材料技术专注于研发高性能基板材料和粘合剂，包括低温共烧陶瓷（LTCC）基材和金属化薄膜。创新点在于纳米级材料改性（如添加稀土元素）控制热膨胀系数，匹配半导体芯片的膨胀特性；同时开发可编程热固化粘合剂，实现快速组装和高精度定位。该材料系统支持多芯片集成封装，提高整体封装密度和可靠性。
金属封装技术（如可伐合金封装）
圣达科技的金属封装技术基于高性能合金材料（如Kovar或Invar合金），通过精密冲压和焊接工艺构建密封封装结构。创新点在于优化的热管理和电气隔离设计，其中采用多级热扩散层和表面涂层（如金或镍），以实现低热阻和高电磁屏蔽效果。该技术支持一体化散热解决方案，满足高功率密度的需求。
高温共烧陶瓷封装技术（HTCC）
圣达科技的高温共烧陶瓷封装技术采用多层陶瓷基板和微电路集成工艺，在高温（约1600°C）烧结环境下实现封装结构的制造。创新点在于独特的材料配方（如氧化铝或氧化锆基材）和低热膨胀系数设计，确保封装体在极端环境下（如高温、高压）的稳定性。该技术具有高密度互连能力，最小化寄生效应，适用于高频和微波应用。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
114
经营范围
金属外壳、陶瓷外壳、电子材料、元器件、电路、电子模块的研制、生产、贸易；技术咨询、技术服务、电子设备、仪器；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家法律法规限定或禁止的商品和技术除外）。
主营业务
圣达科技的主营业务是专注于高端封装技术和电子材料的研究、开发、生产与销售，并提供一整套封装解决方案，服务于包括半导体、电子设备和通信领域在内的全球客户。
合肥圣达电子科技实业有限公司
其他有限责任公司
￥1.2585亿
1993-11-18
高勇
0551-65842175
sdzh@sdetec.com
安徽省合肥市高新区香樟大道206号西5幢西8幢