圣达科技
股权融资
电子材料制造商
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一体化封装解决方案
为客户的集成化封装需求提供全面配套服务,包括设计优化、制造执行和售后支持,涵盖从原材料到最终产品的全链条服务。
封装材料
研发和制造用于电子封装的关键材料,包括胶粘剂、基板材料和防护涂层等,支持各类封装技术的实现。
陶瓷封装
专注于使用陶瓷基板的封装方案,提供耐高温、高频和高精度的产品,满足高性能电子设备的需求。
金属封装
提供基于金属材料的高端电子封装产品和技术,专注于散热性能和可靠性优化,适用于各种严苛环境条件。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
114
经营范围
金属外壳、陶瓷外壳、电子材料、元器件、电路、电子模块的研制、生产、贸易;技术咨询、技术服务、电子设备、仪器;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家法律法规限定或禁止的商品和技术除外)。
主营业务
圣达科技的主营业务是专注于高端封装技术和电子材料的研究、开发、生产与销售,并提供一整套封装解决方案,服务于包括半导体、电子设备和通信领域在内的全球客户。
公司全称
合肥圣达电子科技实业有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1.2585亿
成立时间
1993-11-18
法定代表人
高勇
电话
0551-65842175
邮箱
sdzh@sdetec.com
地址
安徽省合肥市高新区香樟大道206号西5幢西8幢