恩纳基
股权融资
自动化设备及系统解决方案提供商
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增强现实(AR)辅助解决方案
利用AR技术提供设备维护指导和虚拟培训功能,实现交互式操作支持,降低学习曲线和停机时间。
制造执行系统(MES)集成解决方案
整合MES系统实现生产全流程数字化管理,提供实时数据采集、生产调度和质量控制功能,支持工厂智能制造升级。
通讯模块封装自动化解决方案
提供针对射频和微波通讯模块的封装设备系统,确保信号完整性和高频性能,集成自动化测试和校准功能。
功率模块封装自动化解决方案
专注于功率半导体器件的封装需求,提供自动化设备系统,实现高可靠性的散热管理和电气连接测试。
传感器封装自动化解决方案
针对多种传感器类型,提供定制化封装设备系统,实现高精度组装和测试,结合全面工艺技术优化良率和效率。
摄像头模块封装自动化解决方案
提供基于先进光学视觉算法和微米级运动控制技术的自动化设备,用于摄像头模块的精密封装、测试和生产集成,支持高精度对齐和缺陷检测。
细分行业
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
104
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;工业控制计算机及系统制造;工业控制计算机及系统销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子测量仪器制造;电子测量仪器销售;工业机器人制造;工业机器人销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;其他电子器件制造;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;机械设备销售;人工智能硬件销售;软件销售;工业机器人安装、维修;电子专用材料研发;机械设备研发;人工智能应用软件开发;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息系统运行维护服务;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;会议及展览服务;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
封装自动化设备及系统解决方案的开发与提供,专注于摄像头模块、传感器、通讯模块、功率模块和集成电路等领域,结合光学视觉算法、微米级运动控制及智能交互技术,实现高精度、低成本、低维护的智能化生产系统。
公司全称
恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司
公司类型
股份有限公司(港澳台投资、未上市)
注册资本
¥4,241万
成立时间
2016-09-07
法定代表人
吴超
电话
0510-68585110
邮箱
eng@eng-wx.com
地址
无锡市金山北科技产业园C1-8