恩纳基
股权融资
自动化设备及系统解决方案提供商
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AR解决方案
在增强现实(AR)领域开发智能设备及系统解决方案,利用智能交互操作系统技术,为客户提供人性化的用户体验和卓越的实时交互功能,促进工业自动化和创新应用。
MES解决方案
提供制造执行系统(MES)解决方案,旨在优化客户的生产管理和执行流程,结合企业智能化技术实现数据驱动的决策支持,提升制造效率和系统可靠性。
集成电路封装自动化
专注于集成电路领域的封装自动化设备及系统解决方案,通过先进的技术组合如智能交互操作系统和微米级运动控制,实现高精度封装和低维护需求,为客户优化生产流程。
功率模块封装自动化
针对功率模块领域提供封装自动化设备及系统解决方案,融合光学视觉算法技术和智能化操作系统,确保封装过程的精准控制和低成本运作,助力客户提升产品质量。
通讯模块封装自动化
在通讯模块领域开发封装自动化设备及系统解决方案,整合微米级运动控制技术和全面的产品工艺知识,致力于提供高可靠性、低成本的智能系统,满足客户定制化需求。
传感器封装自动化
为传感器领域提供封装自动化设备及系统解决方案,应用智能交互操作系统技术和客户产品工艺技术,实现高效稳定的封装过程,降低维护成本并提升生产效率。
摄像头模块封装自动化
专注于摄像头模块(CCM)领域的封装自动化设备及系统解决方案,利用先进的光学视觉算法技术和微米级运动控制技术,确保高精度、低维护和低成本,为客户提供最佳性价比的智能设备。
增强现实 (AR) 技术应用
开发AR技术在工业领域的解决方案,利用智能交互操作系统,提供人性化、高效的增强现实应用,改善操作体验和生产流程。
细分行业
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
104
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;工业控制计算机及系统制造;工业控制计算机及系统销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子测量仪器制造;电子测量仪器销售;工业机器人制造;工业机器人销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;其他电子器件制造;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;机械设备销售;人工智能硬件销售;软件销售;工业机器人安装、维修;电子专用材料研发;机械设备研发;人工智能应用软件开发;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息系统运行维护服务;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;会议及展览服务;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
封装自动化设备及系统解决方案的开发与提供,专注于摄像头模块、传感器、通讯模块、功率模块和集成电路等领域,结合光学视觉算法、微米级运动控制及智能交互技术,实现高精度、低成本、低维护的智能化生产系统。
公司全称
恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司
公司类型
股份有限公司(港澳台投资、未上市)
注册资本
¥4,241万
成立时间
2016-09-07
法定代表人
吴超
电话
0510-68585110
邮箱
eng@eng-wx.com
地址
无锡市金山北科技产业园C1-8