晶圆激光切割机
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产品详情
这款设备用于半导体晶圆的精密切割，采用非接触式激光加工技术，实现晶圆的自动化和清洁切割。设备支持多种晶圆尺寸，如6英寸、8英寸和12英寸，集成视觉定位系统，确保切割精度在±5微米以内。可高效处理硅片、化合物半导体等，适用于晶圆制程的最终分离阶段。
融资次数
1
公司简介
深圳市大族安莱半导体有限公司是一家半导体器件专用设备产销商，公司主要经营工程和技术研究和试验发展；半导体器件专用设备销售；电力电子元器件销售；电子元器件与机电组件设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；住房租赁；半导体器件专用设备制造；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备制造；货物进出口。
经营范围
工程和技术研究和试验发展；半导体器件专用设备销售；电力电子元器件销售；电子元器件与机电组件设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；住房租赁；半导体器件专用设备制造；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备制造；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^无
主营业务
半导体器件专用设备的制造和销售
深圳市大族安莱半导体有限公司
有限责任公司
￥3,000万
2024-07-29
曾威
深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号大族激光智造中心4栋厂房402