半导体晶圆解键合设备
该设备设计用于半导体封装环节的晶圆解键合处理，通过激光辐照实现临时键合层的分离。设备配有温度控制和精确的能量调节系统，确保在微米尺度下实现无损分离，避免晶片破裂。适用于三维堆叠封装和先进封装工艺，支持多种基板材料处理。
激光开槽设备
主要用于半导体封装过程中的激光开槽操作，如针对功率器件的加工。设备采用纳秒或皮秒激光源，可在晶圆表面进行深度刻蚀，形成微沟槽结构，增强器件性能和散热能力。其优势包括高重复定位精度、自动对焦系统，并减少污染和热影响区，适用于IGBT、MOSFET等元件的制造。
晶圆激光切割机
这款设备用于半导体晶圆的精密切割，采用非接触式激光加工技术，实现晶圆的自动化和清洁切割。设备支持多种晶圆尺寸，如6英寸、8英寸和12英寸，集成视觉定位系统，确保切割精度在±5微米以内。可高效处理硅片、化合物半导体等，适用于晶圆制程的最终分离阶段。
激光划片机
此设备专用于半导体晶圆的高精度划片工艺，采用脉冲激光技术在晶圆表面切割出分界线，以便于后续分离晶片。设备具有微米级的加工精度，适用于硅、砷化镓等材料，能减少晶片边缘损伤和微裂纹，提高切割效率。广泛应用于半导体制造中的封装环节。