锡球
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产品详情
深圳市千纳成材料科技有限公司主要研发和生产的锡球专用于芯片封装，具体应用于Ball Grid Array (BGA)和Chip Scale Package (CSP)等封装技术中。这些锡球是高精密度材料，材质为锡基合金，通常用于电子元件的连接和焊接过程。产品球径（直径）覆盖范围在0.10毫米至0.76毫米之间，可实现微型化封装，精度误差控制在±0.001毫米以内。终端应用覆盖中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、动态随机存取存储器（DDR）等高性能芯片的制造环节。具体工艺包括通过熔炼、喷粉和筛选等技术生产球体，确保高纯度（通常高于99.9%）和低氧含量（少于100ppm），以满足高速数据通信、人工智能芯片等领域的可靠性要求。该产品在电子封装行业中常用于提高芯片的集成度和热管理能力。
员工数量
-
专利数量
12
公司简介
深圳市千纳成材料科技有限公司是一家专业研发、生产和销售高精密度材料的高科技企业。目前主要产品有芯片BGA、CSP等封装用锡球，产品球径覆盖0.10mm至0.76mm区间范围，终端应用产品包括CPU、GPU、DDR等芯片。
经营范围
普通一般商品贸易及代理，信息技术服务；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^电子材料的研发、生产及销售，并提供技术咨询、售后服务等相关配套服务；电子元器件的研发、生产及销售；电子零组件研发、生产及销售；机械设备研发、生产及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
研发、生产和销售用于芯片封装的高精度锡球材料，服务于半导体行业核心元件的制造需求。
深圳市千纳成材料科技有限公司
有限责任公司
￥500万
2019-08-14
郭远斌
13632712435
gybcpa2006@qianasn.com
深圳市坪山区坑梓街道沙田社区沙田开沃新能源汽车基地C1611