千纳成
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专利列表 (12)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-23
一种熔锡炉抗氧化装置
2
2024-01-15
一种BGA锡球直径自动分选装置
3
2024-01-08
一种BGA锡球表面抗氧化包膜装置
4
2024-01-02
一种激光焊锡球自动供给分球装置
5
2023-12-25
一种CCGA锡柱成型装置
6
2023-12-18
一种BGA锡球洁净风选装置
7
2023-12-11
一种BGA锡球定量灌装装置
8
2023-12-06
一种超大激光锡球成型装置
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资质列表 (4)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-12-26
高新技术企业证书
2027-12-26
2
2024-08-27
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2027-08-26
3
2024-08-27
质量管理体系认证(ISO9001)
2027-08-26
4
2021-10-15
质量管理体系认证(ISO9001)
2024-10-14
行业对比
对比行业
智能制造
关键基础零部件
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
智能制造 行业 融资总额
排名 1380 / 3393
1380
¥0.00
1
¥215.00亿
2
¥199.90亿
3
¥150.00亿
4
¥135.80亿
5
¥135.00亿
6
¥120.00亿
7
¥107.03亿
8
¥106.50亿
查看更多
员工数量
-
专利数量
12
公司简介
深圳市千纳成材料科技有限公司是一家专业研发、生产和销售高精密度材料的高科技企业。目前主要产品有芯片BGA、CSP等封装用锡球,产品球径覆盖0.10mm至0.76mm区间范围,终端应用产品包括CPU、GPU、DDR等芯片。
经营范围
普通一般商品贸易及代理,信息技术服务;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)^电子材料的研发、生产及销售,并提供技术咨询、售后服务等相关配套服务;电子元器件的研发、生产及销售;电子零组件研发、生产及销售;机械设备研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
主营业务
研发、生产和销售用于芯片封装的高精度锡球材料,服务于半导体行业核心元件的制造需求。
公司全称
深圳市千纳成材料科技有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥500万
成立时间
2019-08-14
法定代表人
郭远斌
电话
13632712435
邮箱
gybcpa2006@qianasn.com
地址
深圳市坪山区坑梓街道沙田社区沙田开沃新能源汽车基地C1611