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千纳成
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销售
向半导体封装企业直接销售锡球产品,服务终端应用领域如CPU、GPU和DDR芯片的生产客户,提供定制化解决方案和市场支持。
生产
规模化制造精密锡球产品,球径范围覆盖0.10mm至0.76mm,适用于半导体封装需求,确保精度、一致性和符合行业标准。
研发
专注于开发和创新高精密度锡球材料技术,包括BGA和CSP封装应用的材料配方、工艺优化及性能提升。
员工数量
-
专利数量
12
经营范围
普通一般商品贸易及代理,信息技术服务;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)^电子材料的研发、生产及销售,并提供技术咨询、售后服务等相关配套服务;电子元器件的研发、生产及销售;电子零组件研发、生产及销售;机械设备研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
主营业务
研发、生产和销售用于芯片封装的高精度锡球材料,服务于半导体行业核心元件的制造需求。
公司全称
深圳市千纳成材料科技有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥500万
成立时间
2019-08-14
法定代表人
郭远斌
电话
13632712435
邮箱
gybcpa2006@qianasn.com
地址
深圳市坪山区坑梓街道沙田社区沙田开沃新能源汽车基地C1611