CCP封装
另一种封装技术形式，基于标准封装设计，但具体细节如结构或应用未在简介中明确定义。
BOS（Bar on Submount）
将条状激光芯片安装在基座上的封装技术，支持多发射器的激光阵列，用于高功率输出应用，如激光加工和泵浦。
COS（Chip on Submount）
将单个激光芯片安装在基座上的封装技术，实现高效热管理和高稳定性，适用于高精度要求的激光系统。
C-Mount封装产品
一种标准激光二极管封装形式，提供高可靠性和高性能，适用于单点激光器，常用于工业和科研应用。
半导体激光芯片
大功率半导体激光芯片，功率范围从瓦级到数百瓦级，波长覆盖可见光到近红外波段，性能指标达到国内领先水平，主要用于工业加工、医疗美容、激光显示、激光测距和军工科研等领域。
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
90
经营范围
一般经营项目是：经营范围：半导体激光器、仪器仪表、光电器设备及配件的研发、销售以及技术咨询；高新技术产业投资；经营进出口业务（以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；激光芯片的销售。，许可经营项目是：半导体激光器、激光芯片、仪器仪表、光电器设备及配件的生产。
主营业务
高端半导体激光器的研发和生产
深圳瑞波光电子有限公司
有限责任公司
￥2,190万
2011-10-21
刘翊
18938683986
zengguohua@raybowlaser.com
深圳市龙华区大浪街道浪口社区华荣路496号德泰工业区10号厂房4层