核心团队
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招投标 (48)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (92)
序号
申请日期
专利名称
1
2025-05-17
一种用于大尺寸方片显影装置
2
2025-04-30
一种高精度晶圆预对准机构
3
2025-03-13
一种半导体晶圆厚度检测用转移装置
4
2025-02-11
一种用于晶圆交互传输的多工位机械手
5
2025-02-11
一种方形基板视觉预对准机构
6
2025-02-11
一种基于EtherCAT控制系统下的探针台螺距补偿方法
7
2025-02-05
一种半导体设备用定位装置
8
2025-01-20
一种用于匀胶显影设备的调度方法
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资质列表 (16)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-11-11
高新技术企业证书
2027-11-11
2
2024-07-28
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-07-27
3
2023-11-13
食品经营许可证
2028-11-12
4
2022-12-30
环境管理体系认证
2025-12-29
5
2022-12-30
中国职业健康安全管理体系认证
2025-12-29
6
2022-08-04
企业知识产权管理体系认证
2025-08-03
7
2021-09-18
高新技术企业证书
2024-09-18
8
2021-07-28
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-07-27
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融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
92
公司简介
三河建华高科有限责任公司于2003年6月13日在廊坊市三河市工商行政管理局登记成立。法定代表人景璀，公司经营范围包括集成电路与电子元器件封装设备、其他半导体设备及精密零部件的研发等。
经营范围
一般项目：集成电路与电子元器件封装设备、其他半导体设备及精密零部件的研发、制造、销售和服务，材料经营；机电一体化设备、计算机应用与工程（凭资质证经营）；货物进出口；技术进出口；自有房屋及场地租赁；停车服务。；光学仪器制造；光学仪器销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于半导体及电子元器件封装设备、其他半导体设备及精密零部件的高端研发，核心业务覆盖集成电路封装、元器件封装及相关精密制造领域的技术开发。
三河建华高科有限责任公司
有限责任公司(国有控股)
￥4,200万
2003-06-13
孔德生
010-61594769
jianhuagaoke@163.com
燕郊开发区工业大街北侧、凌仁羊绒公司西侧