精密零部件研发
从事高精度机械零部件的研发，如用于半导体设备的关键组件（如运动控制模块、光学系统零件）或直接提供定制化精密零件，确保高可靠性和尺寸精确度。
其他半导体设备研发
研发除封装外的其他半导体制造设备，包括晶圆加工、清洗、切割等工艺设备，覆盖半导体生产链中的辅助技术，旨在优化制造流程和降低成本。
电子元器件封装设备研发
专注于开发用于电子元器件（如晶体管、电容、电感等）的封装设备和系统，涉及自动化封装、精密组装及测试技术，以提升元器件封装效率和产品良率。
集成电路封装设备研发
从事集成电路芯片封装设备的研发工作，包括设计、测试和优化用于半导体芯片封装工艺的专业设备，如引线键合、塑封成型等相关技术，以提高芯片性能和可靠性。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
92
经营范围
一般项目：集成电路与电子元器件封装设备、其他半导体设备及精密零部件的研发、制造、销售和服务，材料经营；机电一体化设备、计算机应用与工程（凭资质证经营）；货物进出口；技术进出口；自有房屋及场地租赁；停车服务。；光学仪器制造；光学仪器销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于半导体及电子元器件封装设备、其他半导体设备及精密零部件的高端研发，核心业务覆盖集成电路封装、元器件封装及相关精密制造领域的技术开发。
三河建华高科有限责任公司
有限责任公司(国有控股)
￥4,200万
2003-06-13
孔德生
jianhuagaoke@163.com
燕郊开发区工业大街北侧、凌仁羊绒公司西侧