电子封装服务
提供一站式微电子封装解决方案，包括封装设计、材料选择、生产和后端校准。产品涵盖密封陶瓷封装、低温共烧陶瓷（LTCC）和微系统封装，专为传感器和模块在高温、高湿或腐蚀性环境中的保护而优化，确保长寿命和高可靠性。
薄膜技术解决方案
涵盖薄膜加热器、电阻器、传感器和定制薄膜电路。利用先进的薄膜沉积技术制造，提供高精度、高可靠性和低功耗性能，适用于严苛环境下的温度控制、流体监测和电子设备，确保低热容和快速响应。
红外传感器组件
高性能红外探测器和热成像模块，包括热电堆传感器、微辐射热计和定制红外阵列。设计用于精确温度测量、无接触热检测和环境监测，在医疗设备、安防系统和工业自动化中提供高灵敏度和低噪声输出，支持各种应用需求。
微型陶瓷电子电路
基于陶瓷材料制造的电路板和基板，适用于高温、高功率密度及恶劣环境。产品包括定制化陶瓷厚膜和薄膜电路，具备优异的电气性能、热稳定性和机械强度，常用于汽车、航空电子和工业应用中，确保可靠操作和长期耐久性。