红外传感器组件与系统集成
基于其在陶瓷封装方面的核心能力，特别是在为红外传感器芯片（热电堆、热释电、量子阱等类型）提供带光学窗口（如特定波段滤光片）、温度补偿结构的高性能气密封装方面具有专长。该技术包含从红外敏感芯片的贴装、高精度光学对准、窗口/滤光片焊接密封、信号引线键合到定制化的读出/放大电路集成（常在混合电路基板上）等全套工艺。其核心价值在于保护脆弱灵敏的红外芯片免受环境影响，保持其长期稳定性，并提供精确的光学、电学性能。
特种陶瓷基板集成封装技术
涵盖从共烧陶瓷（如LTCC/HTCC）到直接敷铜陶瓷（DCB）、活性金属钎焊（AMB）及精密陶瓷加工（钻孔、切割、金属化）在内的先进基板制备与集成封装技术。重点在于为特定应用的裸芯片（如MEMS传感器芯片、红外探测器芯片、高功率半导体器件）提供定制化的机械支撑、电互连、热传导和环境密封保护。其创新性体现在对复杂三维结构、腔体、微通孔（Via）的精密加工能力，以及将不同热膨胀系数的材料（如Si/SiC芯片、金属引脚）可靠集成到陶瓷载体上的特殊键合/焊接工艺。
金属陶瓷混合电路技术
在氧化铝或氮化铝等高导热陶瓷基板上，通过厚膜印刷、薄膜沉积和精密烧结等工艺，将导电金属线路、电阻、电容及裸芯片（Die）直接集成封装成微型电路模块的核心制造技术。其核心创新点在于：利用陶瓷基板的极高导热性、优异热稳定性和接近硅芯片的热膨胀系数，结合气密性金属-陶瓷封装工艺，实现电路在微小尺寸下的耐极端高温/低温、耐真空、抗辐照和长期气密可靠性，尤其适用于无法使用传统PCB的恶劣环境。