晶合集成
688249.SH
半导体晶圆代工企业
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细分行业
晶圆制造
员工数量
1000-4999人
专利数量
803
经营范围
集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体晶圆代工
公司全称
合肥晶合集成电路股份有限公司
公司类型
股份有限公司（港澳台投资、上市）
注册资本
￥20.0614亿
成立时间
2015-05-19
法定代表人
蔡国智
邮箱
guoxia@nexchip.com.cn
网址
https://www.nexchip.com.cn
地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号