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晶合集成预计2024年1-6月净利润盈利15,000万元至22,000万元,同比上年增长443.96%至604.47%,同比上年增长19,361.02万元至26,361.02万元
2024-07-14
金融界
晶合集成:晶合集成2024年半年度业绩预告的自愿性披露公告
2024-07-14
东方财富网
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2024-07-12
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晶合集成取得晶体管测试方法及存储器监控方法专利,能全面地对待测晶体管是否存在缺陷进行检测
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2024-07-05
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晶合集成申请一种半导体结构的制作方法专利,提高半导体结构的电性性能
2024-07-05
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晶合集成申请一种失效芯片的分析方法专利,能够提高分析的速度和准确性
2024-07-05
金融界
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A股代码
688249.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
803
公司简介
合肥晶合集成电路有限公司是一家集成电路制造商,专注于半导体晶圆生产代工,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
经营范围
集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
集成电路制造与代工服务
公司全称
合肥晶合集成电路股份有限公司
公司类型
股份有限公司(港澳台投资、上市)
注册资本
¥20.0614亿
成立时间
2015-05-19
法定代表人
蔡国智
电话
0551-62637000
邮箱
guoxia@nexchip.com.cn
网址
https://www.nexchip.com.cn
地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号