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您好，请问公司和工行的生产线进度如何？公司几号出业绩预告？谢谢
来自晶合集成股友提问 · 2025-01-21
晶合集成：尊敬的投资者您好。新产线已于2024年8月投产，最新进展请详见公司于2025年1月1日披露的《晶合集成关于向全资子公司增资并引入外部投资者的进展公告》；公司的2024年业绩快报已于2025年2月26日披露，敬请关注。
2025-03-07
你好，公司40nm产品实现量产了吗？
来自晶合集成股友提问 · 2024-12-31
晶合集成：尊敬的投资者您好。公司40nm高压OLED已实现小批量试产。
2025-03-07
董秘您好，我想查询二月底的股东信息，请问我的书面文件需要邮寄哪里，能否提供具体地址给我，或者提供邮箱号给我呢？
来自晶合集成股友提问 · 2025-03-03
晶合集成：尊敬的投资者您好。非定期报告时点的股东人数请携带股东证明和身份证原件前来公司现场查询，具体可通过公司投关热线0551-62637000-612688或投关邮箱stock@nexchip.com.cn详询。
2025-03-07
董秘好，请问公司28nm逻辑芯片制程平台研发进展情况如何，推进到哪个工作阶段了？与研发计划相比是否符合预期？28nm逻辑芯片在完成功能性验证后，后续工作推进到了哪个阶段？大约什么时间可以进入流片工序？
来自晶合集成股友提问 · 2025-02-10
晶合集成：尊敬的投资者您好。公司28nm逻辑芯片研发进展顺利，现已通过功能性验证，研发进展符合预期，后续进展敬请关注公司公开信息。
2025-03-07
请问公司有并购重组计划吗
来自晶合集成股友提问 · 2024-10-29
晶合集成：尊敬的投资者您好，未来如有并购重组等计划，公司会按相关规定及时履行信息披露义务，请以公司公告为准。感谢您的关注！
2024-12-18
董秘您好，请问最新一期股东人数是多少？
来自晶合集成股友提问 · 2024-11-25
晶合集成：尊敬的投资者您好，请关注最新定期报告中的股东人数情况。感谢您的关注！
2024-12-18
你好，请问公司晶圆加工的产品类型都有哪些？谢谢！
来自晶合集成股友提问 · 2024-12-02
晶合集成：尊敬的投资者您好，公司目前已具备面板显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。感谢您的关注！
2024-12-18
请问公司芯片生产包括封装吗，芯片代工主要是设计研发，生产的哪部分？
来自晶合集成股友提问 · 2024-12-10
晶合集成：尊敬的投资者您好，集成电路生产的主要环节包括设计、制造、封测。目前公司主营业务专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，所代工的相关产品最终应用于平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制等行业。感谢您的关注！
2024-12-18
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A股代码
688249.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
803
公司简介
合肥晶合集成电路有限公司是一家集成电路制造商，专注于半导体晶圆生产代工，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
经营范围
集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
集成电路制造与代工服务
合肥晶合集成电路股份有限公司
股份有限公司（港澳台投资、上市）
￥20.0614亿
2015-05-19
蔡国智
0551-62637000
guoxia@nexchip.com.cn
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号