晋科硅材料
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行业对比
对比行业
先进无机非金属材料
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
先进无机非金属材料 行业 融资总额
排名 399 / 1108
399
¥0.00
1
¥380.00亿
2
¥73.00亿
3
¥70.00亿
4
¥62.13亿
5
¥60.00亿
6
¥50.00亿
7
¥45.00亿
8
¥36.00亿
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融资次数
1
公司简介
太原晋科硅材料技术有限公司将主要从事300mm半导体硅片业务,实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。该项目预计总产能目标为建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺),并推动300mm硅片技术不断升级迭代,以满足国内不同技术节点的工艺需求。
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;电子元器件制造;其他电子器件制造;集成电路制造;集成电路销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;企业管理咨询;机械设备租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
300mm半导体硅片的生产和研发
公司全称
太原晋科硅材料技术有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥55亿
成立时间
2024-07-15
法定代表人
李炜
地址
山西省太原市中北高新技术产业开发区柏板路69号(一照多址)