300mm半导体硅片切磨抛加工
基于公司简介，该业务涵盖切割、研磨和抛光300mm硅片晶锭的处理，目标切磨抛产能为20万片/月（包含重掺杂硅片），旨在优化硅片表面质量和精度，以适配不同集成电路技术节点的生产工艺。
300mm半导体硅片拉晶制造
基于公司简介，该业务涉及采用单晶硅拉制工艺生产300mm硅片晶锭，目标拉晶产能为60万片/月（包含重掺杂硅片），支持集成电路应用，并通过技术升级迭代满足国内半导体工艺节点的需求。