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2025-06-28 · 发布了文章
国家科技进步奖二等奖
6月24日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会、中国科学院第二十一次院士大会及中国工程院第十七次院士大会在北京人民大会堂隆重召开。会上，华天科技完成的“半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用”项目荣获2023年度国家科学技术进步奖二等奖。
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2025-04-03 · 发布了文章
博世“2024年度合作伙伴”奖
2025年3月18日，华天科技与博世团队召开QBR会议双方围统工程导入、质量管控、良率提升、交期达成及商务合作等方面进行了全面回顾与深入交流。博世团队对华天科技高层的高度重视及专线事业部的努力成果给予了充分肯定，并授予华天科技“2024年度合作伙伴奖”。华天科技对博世的认可表示感谢，并表示将继续深化合作，共同推动项目高质量发展。
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2025-03-28 · 发布了文章
中国集成电路创新联盟第八届“IC创新奖”
近日，2025中国集成电路创新联盟大会暨协同创新交流会在北京召开。会上，中国集成电路创新联盟正式公布第八届“IC创新奖”获奖名单，华天科技凭借“GaN-on-Si(硅基氮化镓)芯片封装工艺开发及量产”的突出成果，荣获“产业链合作奖”。华天科技首席科学家张玉明教授代表公司领奖。
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2025-03-28 · 发布了文章
中国半导体“先进封装最佳品牌企业”奖
2025年3月25日，由中国半导体行业协会指导、今日半导体主办的"2025中国国际半导体封测大会暨先进封装大会"在上海圆满落幕。本次大会以"创新驱动·协同发展"为主题，吸引了来自全球的行业专家和企业代表。 在大会颁奖典礼上，华天科技凭借在先进封装领域的技术创新和市场表现，荣获"中国半导体先进封装最佳品牌企业"奖项。这一荣誉充分体现了行业对华天科技技术实力和品牌影响力的高度认可。
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2024-06-07 · 发布了文章
年度芯生力企业奖
2024年6月6日，华天科技在“IC Future 2024”颁奖典礼上荣获“年度芯生力企业奖”。该奖项旨在表彰在集成电路领域表现卓越、具有创新活力的企业。华天科技凭借其在集成电路封装测试技术方面的突出表现，成功获得这一殊荣。
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A股代码
002185.SZ
员工数量
5000-9999人
专利数量
191
经营范围
半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售；电子产业项目投资；经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务；房屋租赁；水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务（国家限制的除外）。*
主营业务
半导体分立器件和集成电路的研发、生产和销售
公司全称
天水华天科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(上市)
注册资本
￥32.0448亿
成立时间
2003-12-25
法定代表人
肖胜利
电话
0938-8631055
邮箱
yongliang.pei@ht-tech.com
网址
https://www.ht-tech.com/
地址
甘肃省天水市秦州区双桥路14号