MEMS(微机电系统封装)
华天科技
半导体封装测试企业
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MEMS产品类别:

01 声学类:硅麦克风

02 压力类:高度计,气压计,3Dtouch

03 惯性类:加速度计,陀螺仪,6lMU

04 光学类:接近光传感器,光电传感器,Vcsel,心率传感器,TOF

05 RFMEMS:滤波器(SAW&BAW)

06 磁传感器:AMR,TMR

07 生物类:基因检测传感器

08 指纹类:光学式指纹,电容式指纹

09 热学类:温湿度传感器,温度传感器

技术能力

TSV, RDL, WLCSP, Wafer tevwel bonding, Strip level bonding FC+WB stack die, Coating protection Metal lid attach,

Glass attach Compression molding Customize molding Clear molding, Open molding Can supply ceramic, lead frame,

substrate solutions, various assembly proposal fulfill customer requirements.

应用领域

手机,平板电脑,智能穿戴,医疗服务,工业生产,汽车电子等多种领域。

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