投资者工具包
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A股代码
002156.SZ
员工数量
5000-9999人
专利数量
950
公司简介
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股28.35%）、国家集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东（占股21.72%），公司总资产120多亿元。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。
经营范围
研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品，提供相关的技术服务；自营和代理上述商品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装与测试业务
通富微电子股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥15.1683亿
1994-02-04
石磊
0513-85058888
tfme_stock@tfme.com
南通市崇川路288号