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贵公司与小米公司的玄戒O1项目是否有合作，该项目对公司业绩有多少影响？
来自cninfo1336798提问 · 2025-05-20
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。谢谢！
2025-05-22
作为股东，此次股东大会会不会为我们这些股东分红？
来自cninfo1335682提问 · 2025-05-10
尊敬的投资者，您好！公司2024年度利润分配方案已经2024年度股东大会审议通过。具体分红方案如下：以公司2024年12月31日总股本1,517,596,912股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.45元（含税），本次不进行资本公积转增股本，不送红股。公司本次拟派发现金红利68,291,861.04元（含税）。董事会、股东大会审议利润分配预案后至实施权益分派股权登记日期间，如享有利润分配权的股份总数发生变动，则以未来实施分配方案时股权登记日享有利润分配权的股份总数为基数，按照分配比例不变的原则进行调整。若您为本次分红截止股权登记日登记在册的股东，将享有本次现金分红的权利。具体情况请关注后续权益分派相关公告。谢谢！
2025-05-22
公司有什么重大新闻吗，今天跌这么多
来自cninfo1336628提问 · 2025-05-19
尊敬的投资者，您好！二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
2025-05-22
公司24年存货销售量增加18%，但收入仅增长7%，而毛利的增长都来自于折旧政策，请问是否说明公司高单价的先进封装占比大幅下降？
来自irm1326405提问 · 2025-04-21
尊敬的投资者，您好！公司24年的存货销售量增加18%，而收入增长7%，这不能直接说明先进封装占比大幅下降；公司倒装焊等先进封装已大规模产业化，倒装焊等先进封装收入占比约70%。谢谢！
2025-05-08
请问中美互加关税对公司影响有多大？公司是否有考虑股票回购计划？
来自cninfo1331282提问 · 2025-04-09
尊敬的投资者，您好！通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。截至目前，美国提出的对等关税范围中不包括半导体。经初步评估，美国政府的对等关税政策目前对于公司基本无直接影响。关于中国政府的关税反制政策，经初步评估，对公司进口端的影响较小且可控。考虑到未来美国对半导体行业的关税政策仍存在不确定性，公司将密切关注关税政策后续发展情况及产生的潜在影响，开展风险评估，并积极采取应对举措。公司如有股票回购计划，将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。谢谢！
2025-04-21
你好，公司海外营收占比高，请问有多大比例业务会受关税影响
来自cninfo1331987提问 · 2025-04-14
尊敬的投资者，您好！通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。截至目前，美国提出的对等关税范围中不包括半导体。经初步评估，美国政府的对等关税政策目前对于公司基本无直接影响。考虑到未来美国对半导体行业的关税政策仍存在不确定性，公司将密切关注关税政策后续发展情况及产生的潜在影响，开展风险评估，并积极采取应对举措。谢谢！
2025-04-18
和去年相比，公司的研发项目中已经没有3D封装的研发，是否已经放弃该项目的研发？公司未来的技术路径主要选择哪方面？今年的资本开支是否增长，主要用于哪方面？
来自irm1326405提问 · 2025-04-14
尊敬的投资者，您好！通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。2024年，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。谢谢！
2025-04-18
请问美国新公布的对半导体等产品有条件豁免对等关税对贵公司有何影响，谢谢。
来自irm2329581提问 · 2025-04-12
尊敬的投资者，您好！通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。截至目前，美国提出的对等关税范围中不包括半导体。经初步评估，美国政府的对等关税政策目前对于公司基本无直接影响。考虑到未来美国对半导体行业的关税政策仍存在不确定性，公司将密切关注关税政策后续发展情况及产生的潜在影响，开展风险评估，并积极采取应对举措。谢谢！
2025-04-18
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A股代码
002156.SZ
员工数量
5000-9999人
专利数量
950
公司简介
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股28.35%）、国家集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东（占股21.72%），公司总资产120多亿元。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。
经营范围
研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品，提供相关的技术服务；自营和代理上述商品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装与测试业务
通富微电子股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥15.1683亿
1994-02-04
石磊
0513-85058888
tfme_stock@tfme.com
南通市崇川路288号