MEMS和传感器封装技术
晶方科技为微电子机械系统（MEMS）和各类传感器（如环境传感器、生物传感器）提供专业封装服务，结合晶圆级工艺，确保封装可靠性、抗干扰性和低成本量产。应用领域包括汽车电子、医疗设备和工业自动化，强调高精度和长期稳定性。
3D集成封装服务
晶方科技提供3D集成封装解决方案，使用硅通孔（TSV）技术和微互连工艺，实现多层芯片堆叠，以提升传感器性能和节省空间。此服务主要针对高性能计算、人工智能（AI）和物联网（IoT）设备的图像传感器，支持复杂信号处理和低功耗需求。
晶圆级光学封装（WLOP）解决方案
晶方科技开发了集光学元件与图像传感器于一体的晶圆级光学封装技术，提供高集成度的摄像头模块。此技术通过在晶圆上直接集成透镜、滤光片等光学组件，提高光学性能和良率，适用于3D传感、生物识别和增强现实（AR）等新兴应用，支持各种环境下的稳定性。
CMOS图像传感器晶圆级封装服务
晶方科技提供基于晶圆级封装（WLP）技术的CMOS图像传感器封装解决方案，专注于为移动设备摄像头模块实现高性能、小型化和低成本。该技术使传感器模块厚度显著降低，适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品。具体包括晶圆级芯片规模封装（WLCSP），通过重新分布层（RDL）和微凸点技术提升图像质量和信号完整性。
A股代码
603005.SH
员工数量
500-999人
专利数量
388
经营范围
研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
提供晶圆级半导体封装量产服务，特别专注于CMOS影像传感器领域，实现芯片封装的小型化和高性能，服务于全球电子产品制造商。
苏州晶方半导体科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥6.5262亿
2005-06-10
王蔚
0512-67730001
info@wlcsp.com
苏州工业园区汀兰巷29号