CMOS影像传感器晶圆级封装技术
该技术是一种创新性的晶圆级封装（WLP）方法，直接在CMOS图像传感器晶圆上进行封装工艺，而非传统切割后封装。核心创新点包括：利用再分布层（RDL）和微凸点实现高密度互连、实现晶圆尺寸的模块化封装、显著减小厚度以支持微型化设计、增强信号完整性和热管理性能，同时降低生产成本和提高良率。这种技术通过整合封装步骤于晶圆制造中，实现了高分辨率和高可靠性的图像传感器封装。
A股代码
603005.SH
员工数量
500-999人
专利数量
388
经营范围
研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
提供晶圆级半导体封装量产服务，特别专注于CMOS影像传感器领域，实现芯片封装的小型化和高性能，服务于全球电子产品制造商。
苏州晶方半导体科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥6.5262亿
2005-06-10
王蔚
0512-67730001
info@wlcsp.com
苏州工业园区汀兰巷29号