三星电子图像传感器封装合作
晶方科技与韩国三星电子合作，提供晶圆级封装解决方案，服务于三星的ISOCELL图像传感器。项目涉及改进封装工艺，以支持高分辨率传感器的量产需求。晶方科技的WLO（晶圆级光学）技术被应用于三星Galaxy系列智能手机的相机系统中，显著减小模块尺寸、提升光学性能，并降低能耗30%，助力三星在市场竞争中保持技术领先，产品广泛应用于多款旗舰机型。
索尼CMOS图像传感器晶圆级封装项目
晶方科技为日本索尼公司提供晶圆级封装服务，应用于其CMOS图像传感器产品线。具体采用晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术，实现对传感器晶圆的直接封装处理，显著降低模块尺寸并提升可靠性。这些封装单元被集成到索尼的智能手机摄像头中，如苹果iPhone系列的后置摄像头模组，帮助索尼优化生产成本、提高产量50%以上，并满足市场对轻薄高性能相机的需求，广泛应用于全球智能手机市场。
A股代码
603005.SH
员工数量
500-999人
专利数量
388
经营范围
研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
提供晶圆级半导体封装量产服务，特别专注于CMOS影像传感器领域，实现芯片封装的小型化和高性能，服务于全球电子产品制造商。
苏州晶方半导体科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥6.5262亿
2005-06-10
王蔚
0512-67730001
info@wlcsp.com
苏州工业园区汀兰巷29号