传感器封装服务
公司提供针对各类传感器的封装服务，包括影像传感器、生物识别传感器和MEMS传感器等领域的封装解决方案。这些服务支持量产化生产，确保器件在电子设备中的高性能和成本效益，覆盖消费电子、医疗设备和工业应用等领域。
晶圆级芯片尺寸封装技术
晶方科技的核心业务之一是基于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的研发和生产。该技术主要用于CMOS影像传感器等领域，实现半导体芯片的小型化、高性能和高可靠性，广泛应用于智能手机、平板电脑及可穿戴设备。这一技术是全球半导体封装行业的创新标杆，市场份额显著。
细分行业
员工数量
500-999人
专利数量
388
经营范围
研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
提供晶圆级半导体封装量产服务，特别专注于CMOS影像传感器领域，实现芯片封装的小型化和高性能，服务于全球电子产品制造商。
苏州晶方半导体科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥6.5262亿
2005-06-10
王蔚
0512-67730001
info@wlcsp.com
苏州工业园区汀兰巷29号