公司简介
北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月，于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码“300456”。
公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。
公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。
核心团队
杨云春
董事长&董事
赵
赵春海
董事
苗
苗威
董事
张
张云鹏
总经理&董事
白
白绍武
副总经理&财务总监
蔡
蔡广远
副总经理
丁
丁新春
副总经理&董事
周
周家玉
副总经理
任
任章
独立董事
张
张阿斌
董事会秘书&副总经理
王
王春磊
职工监事
沈
沈勇
首席运营官
杨
杨建
监事
郑
郑云霞
监事会主席
袁
袁理
监事
郭
郭鹏飞
监事会主席
李
李建浩
独立董事
蔡
蔡猛
财务总监
邵
邵国庆
投资经理
景
景贵飞
独立董事
A股代码
300456.SZ
专利数量
14
经营范围
微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询；产品设计；集成电路设计；制造电子计算机软硬件；销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件；货物进出口，技术进出口，代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
主营业务为MEMS工艺开发与晶圆制造服务以及GaN材料与器件设计，核心聚焦于半导体制造和材料研发，致力于为物联网、人工智能等高科技行业提供关键技术和产品支持。
北京赛微电子股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥7.3221亿
2008-05-15
杨云春
010-59702077
ab@smeiic.com
北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)