3D曲面贴合技术
专为柔性显示和曲面设计开发，核心技术包括可变压力控制系统和动态校准算法，支持复杂三维形状的精密贴合。创新点在于非均匀曲面适应机制，使用多轴运动控制确保材料无应力变形，增强光学一致性。
AOI检测技术
通过自动光学检测系统（Automated Optical Inspection）结合机器学习算法，对显示屏进行表面缺陷检测，核心技术包括高分辨率成像和实时缺陷分类模块。创新点在于深度学习驱动的缺陷识别模型，能快速识别划痕、异物和色差等瑕疵，实现零死角覆盖。
全贴合技术
利用OCA（Optically Clear Adhesive）或OCR（Optically Clear Resin）实现显示屏与保护盖板的全贴合，核心工艺包括自动化对位和精准施压系统，消除空气层以提升光学性能。创新点在于非接触式视觉引导贴合技术，能够处理复杂形状（如曲面），同时减少光反射损失。
绑定技术
涵盖COG（Chip on Glass）、FOG（Flex on Glass）和FOP等绑定工艺，核心是基于热压或激光焊接实现驱动IC与基板的直接连接。创新点在于微米级精度的点胶控制和温度补偿算法，能够处理高密度微电子互连，提升信号传输稳定性。
贴付技术
用于显示屏的精密贴合，主要包括偏光片贴付和覆膜等过程，核心技术包括精密运动控制系统和真空贴合工艺，显著减少气泡和异物影响，确保各层材料的精确对齐和一致性。创新点在于采用智能压力调控和实时反馈机制，支持高速生产环境。
A股代码
300545.SZ
专利数量
216
经营范围
一般经营项目是：电子半导体工业自动化设备；光电平板显示（LCD/LCM/TP/OLED/PDP）工业自动化设备、检测设备、其他自动化非标专业设备，口罩机的研发、生产与销售、调试安装及售后服务；设施、工装夹具、工控软件的研发、设计、生产、销售和技术服务；货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外），许可经营项目是：
主营业务
专业研发制造自动化设备及解决方案，专注于液晶模组、TP触控模组、整机组装检查及非标自动化设备领域
深圳市联得自动化装备股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥1.7774亿
2002-06-07
聂泉
0769-89994888
xzb@szliande.com
深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101