智能整合平台
厂项目规划、模组段整线规划、贴合整线规划、外协技术开发
精密制造事业部
精密部件机加工、钣金加工、CNC加工
综合事业部
CCM组装设备研发、指纹点胶设备研发、其他非标设备研发
移动终端事业部
整机组装设备研发、整机检测设备研发、非标定制设备研发、其他3C设备研发
检测事业部
CG AOI研发、压痕AOI研发、点灯检查AOI研发、其他检测项目研发
贴合事业部
OCA全贴合整线研发、OCR全贴合研发、背光组装设备研发、3D曲面贴合研发
绑定事业部
端子清洗技术研发、COG/FOG机研发、COF/FOF研发、FOP双面绑定研发
偏贴事业部
贴付技术研发、清洗机研发、偏贴机研发、覆膜机研发
A股代码
300545.SZ
专利数量
216
经营范围
一般经营项目是：电子半导体工业自动化设备；光电平板显示（LCD/LCM/TP/OLED/PDP）工业自动化设备、检测设备、其他自动化非标专业设备，口罩机的研发、生产与销售、调试安装及售后服务；设施、工装夹具、工控软件的研发、设计、生产、销售和技术服务；货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外），许可经营项目是：
主营业务
专业研发制造自动化设备及解决方案，专注于液晶模组、TP触控模组、整机组装检查及非标自动化设备领域
深圳市联得自动化装备股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥1.7774亿
2002-06-07
聂泉
0769-89994888
xzb@szliande.com
深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101