长川科技 - 公司详情 - 核心技术

基于工业物联网架构的数据处理系统，集成SPC过程控制算法与大数据分析模块，实现测试参数实时优化与良率预测。

集成高分辨率光学成像与深度学习算法，实现对芯片封装缺陷的实时检测与定位，采用多光谱照明技术增强不同封装材料的特征识别能力。

基于自主设计的数字信号处理架构，实现单台测试设备同时驱动1024+测试通道，支持自适应引脚电子模块配置，突破传统测试机通道数限制。

应用于半导体分选设备的核心技术，通过纳米级伺服控制算法和精密机械结构设计，实现对芯片的微米级精确定位与高速稳定搬运，解决芯片测试中的振动抑制与定位漂移问题。

细分行业

半导体设备

A股代码

300604.SZ

员工数量

1000-4999人

专利数量

860

经营范围

生产：半导体设备（测试机、分选机）。服务：半导体设备、光机电一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让；批发、零售：半导体设备，光机电一体化产品，从事进出口业务，设备租赁，自有房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主营业务

集成电路专用设备特别是半导体测试设备的研发、生产和销售

公司全称

杭州长川科技股份有限公司

公司类型

股份有限公司(上市、自然人投资或控股)

注册资本

￥6.0433亿

成立时间

2008-04-10

法定代表人

赵轶

电话

0571-85096193

邮箱

422595470@qq.com

网址

地址

浙江省杭州市滨江区聚才路410号