公司简介
杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家致力于提升集成电路专用装备技术水平积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市(股票代码300604)。
公司总部位于杭州市滨江区创智街500号。目前，公司员工超4000人，研发人员占比50%以上，在日本、上海、北京、成都、哈尔滨、苏州、内江、长沙、合肥等地设有分支机构，并先后并购新加坡AOI设备制造商ST1、日本SATO公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商EXIS。在深耕中国大陆、台湾地区市场的同时，公司海外市场已开拓至美国、英国、德国、韩国、新加坡，马来西亚、泰国、菲律宾等国家，逐步形成全球化布局。
长川科技一直致力于自主研发。目前已拥有海内外授权专利超1100项，其中发明专利超360项，构筑了严密的知识产权保护体系。公司先后被认定为高新技术企业、国家重点软件企业、工信部“专精特新”小巨人企业、国家知识产权优势企业、工信部制造业单项冠军企业等。
核心团队
赵
赵轶
创始人
杨
杨征帆
董事
王
王洪斌
董事
韩
韩笑
董事
钟
钟锋浩
副总经理&董事
孙
孙峰
副总经理&董事
周
周红锵
独立董事
盛
盛况
独立董事
裘
裘俊华
财务总监
贾
贾淑华
职工监事
赵
赵游
董事会秘书&副总经理
郑
郑梅莲
独立董事
陈
陈江华
职工监事
余
余峰
监事
朱
朱红军
监事会主席
苏
苏毅
监事
A股代码
300604.SZ
员工数量
1000-4999人
专利数量
860
经营范围
生产：半导体设备（测试机、分选机）。 服务：半导体设备、光机电一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让；批发、零售：半导体设备，光机电一体化产品，从事进出口业务，设备租赁，自有房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
集成电路专用设备特别是半导体测试设备的研发、生产和销售
杭州长川科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥6.0433亿
2008-04-10
赵轶
0571-85096193
422595470@qq.com
浙江省杭州市滨江区聚才路410号