弘信电子
300657.SZ
中国柔性电子行业领军企业
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LED柔性电路板
专为LED照明和显示设计的柔性线路板,支持曲面安装和柔性弯曲,应用于LED灯带、柔性显示屏和汽车灯具。材料为高温耐燃基材,导电层厚度约18μm,支持RGB全彩显示,工作温度范围在-40°C至120°C,具有高亮度和低功耗特性。
高频柔性电路板
设计用于高速数据传输和高频率应用的电路板,如射频模组、5G通信设备和雷达系统。采用低介电常数材料(如LCP或PTFE)以减少信号损失,频率范围覆盖1-40GHz,阻抗控制精准(±5Ω),提供优秀的信号完整性和EMI屏蔽效果。
刚柔结合印制电路板
结合刚性部分和柔性部分的电路板,用于设备中需要强度和灵活性的区域,如汽车仪表盘、医疗设备和工业控制器。核心材料为FR-4或类似刚性材料与聚酰亚胺柔性材料的复合结构,支持多层堆叠,弯曲寿命可达100万次以上,通过TS16949汽车质量管理体系认证,确保在振动环境中稳定工作。
双面柔性电路板
双面都有布线图案的柔性电路板,用于需要双面导通的场合,如摄像头模组、传感器和连接器。材料包括铜箔覆合聚酰亚胺薄膜,厚度通常在0.1-0.2mm之间,支持高温焊接(最高260°C),适用于汽车电子和消费电子中的紧凑型连接。
多层柔性电路板
具有三个或更多导电层的柔性印制电路板,适用于高密度互连和复杂电路设计,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。材料采用聚酰亚胺基板,提供优良的电气性能和机械弯曲性,尺寸公差控制在±0.05mm内,适用于狭小空间安装。
细分行业
员工数量
1000-4999人
专利数量
281
经营范围
新型仪表元器件和材料(挠性印制电路板)和其他电子产品的设计、生产和进出口、批发。
主营业务
专业从事挠性印制电路板(FPC)的研发、设计、制造和销售,作为高新技术企业和福建省FPC工程技术研究中心的依托单位,提供全链条解决方案。
公司全称
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(上市)
注册资本
¥4.8841亿
成立时间
2003-09-08
法定代表人
李强
电话
0592-3155854
邮箱
lixq@hon-flex.com
地址
厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)