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A股代码
300657.SZ
员工数量
1000-4999人
专利数量
281
经营范围
新型仪表元器件和材料(挠性印制电路板)和其他电子产品的设计、生产和进出口、批发。
主营业务
专业从事挠性印制电路板(FPC)的研发、设计、制造和销售,作为高新技术企业和福建省FPC工程技术研究中心的依托单位,提供全链条解决方案。
公司全称
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(上市)
注册资本
¥4.8841亿
成立时间
2003-09-08
法定代表人
李强
电话
0592-3155854
邮箱
lixq@hon-flex.com
地址
厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)