产品&解决方案
该解决方案利用中微公司的化学薄膜设备，如高介电常数薄膜沉积设备，通过化学气相沉积（CVD）技术实现高质量薄膜的沉积。设备涵盖原子层沉积（ALD）模块，支持高温和低温工艺，用于沉积金属、介电质和功能材料层。该系统提供全面的工艺参数控制和在线缺陷检测，确保薄膜厚度均匀性和膜质稳定性，满足高端半导体器件的性能要求。
该解决方案基于中微公司开发的Primo系列等离子体刻蚀设备，包括电容耦合等离子体（CCP）和电感耦合等离子体（ICP）刻蚀机。这些设备专门用于集成电路制造中的关键刻蚀步骤，提供微米级和纳米级的高精度工艺控制，适用于硅、硅化物及介质材料的刻蚀。核心技术包括实时参数监控和智能反馈系统，确保在复杂器件生产中实现一致性和可重复性。
中微的化学薄膜设备主要包括化学气相沉积（CVD）设备，用于在半导体晶圆上沉积均匀且高质量的薄膜层。它支持多种沉积模式，如等离子体增强化学气相沉积（PECVD），能沉积绝缘介质膜（如二氧化硅、氮化硅）、导体膜（如多晶硅）和半导体材料膜。设备具备精密温度控制、气体流量调节和过程监控功能，确保薄膜厚度控制精度达埃级别（angstrom level）。主要应用于集成电路制造中的隔离层、金属互连层和栅介质沉积，以及泛半导体领域如显示面板和功率器件的生产，提高器件可靠性和性能稳定性。
中微公司的等离子体刻蚀设备基于先进刻蚀技术，用于在半导体晶圆上精确移除材料，形成微米级和纳米级的微观结构。它支持电容耦合等离子体（CCP）和电感耦合等离子体（ICP）技术，适用于多种材料如硅、氧化物、氮化物和金属。设备特点包括高刻蚀速率、优异的均匀性和选择性，广泛应用于集成电路制造中的逻辑芯片、存储芯片（如DRAM和NAND）生产，并能处理7纳米及以下的先进工艺节点。关键应用领域包括FinFET晶体管刻蚀、沟槽刻蚀和接触孔刻蚀等，确保芯片性能和良率提升。
A股代码
688012.SH
员工数量
100-499人
专利数量
1357
公司简介
中微半导体设备（上海）股份有限公司是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。
经营范围
研发、组装集成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设备及环保设备，包括配套设备和零配件，销售自产产品。提供技术咨询、技术服务。【不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按照国家有关规定办理申请；依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。
主营业务
中微公司的主营业务是研发、制造和销售等离子体刻蚀设备与化学薄膜设备，并为全球集成电路及泛半导体行业提供相关的高质量服务，专注于高端微观加工设备的供应和技术支持。
中微半导体设备（上海）股份有限公司
股份有限公司(中外合资、上市)
￥6.1928亿
2004-05-31
尹志尧（GERALD ZHEYAO YIN）
021-61001199
ir@amecnsh.com
上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号