化学薄膜设备
中微的化学薄膜设备主要包括化学气相沉积（CVD）设备，用于在半导体晶圆上沉积均匀且高质量的薄膜层。它支持多种沉积模式，如等离子体增强化学气相沉积（PECVD），能沉积绝缘介质膜（如二氧化硅、氮化硅）、导体膜（如多晶硅）和半导体材料膜。设备具备精密温度控制、气体流量调节和过程监控功能，确保薄膜厚度控制精度达埃级别（angstrom level）。主要应用于集成电路制造中的隔离层、金属互连层和栅介质沉积，以及泛半导体领域如显示面板和功率器件的生产，提高器件可靠性和性能稳定性。
等离子体刻蚀设备
中微公司的等离子体刻蚀设备基于先进刻蚀技术，用于在半导体晶圆上精确移除材料，形成微米级和纳米级的微观结构。它支持电容耦合等离子体（CCP）和电感耦合等离子体（ICP）技术，适用于多种材料如硅、氧化物、氮化物和金属。设备特点包括高刻蚀速率、优异的均匀性和选择性，广泛应用于集成电路制造中的逻辑芯片、存储芯片（如DRAM和NAND）生产，并能处理7纳米及以下的先进工艺节点。关键应用领域包括FinFET晶体管刻蚀、沟槽刻蚀和接触孔刻蚀等，确保芯片性能和良率提升。
A股代码
688012.SH
员工数量
100-499人
专利数量
1357
经营范围
研发、组装集成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设备及环保设备，包括配套设备和零配件，销售自产产品。提供技术咨询、技术服务。【不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按照国家有关规定办理申请；依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。
主营业务
中微公司的主营业务是研发、制造和销售等离子体刻蚀设备与化学薄膜设备，并为全球集成电路及泛半导体行业提供相关的高质量服务，专注于高端微观加工设备的供应和技术支持。
中微半导体设备（上海）股份有限公司
股份有限公司(中外合资、上市)
￥6.1928亿
2004-05-31
尹志尧（GERALD ZHEYAO YIN）
021-61001199
ir@amecnsh.com
上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号