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你好，请问贵公司与英伟达上游线缆厂商进行的沟通和对接，根据客户需求开发了相关铜箔产品送样，请问是公司哪类产品铜箔，该铜箔是否已经量产？该铜箔在国内外有没有客户？
来自方邦股份股友提问 · 2025-07-17
方邦股份：投资者您好，公司根据客户需求开发了高速铜缆屏蔽用相关铜箔产品，公司正和相关下游抓紧推进，产品外观、批次质量稳定性等尚需进一步测试。
2025-07-21
你好，请问贵公司的薄膜电阻亦称埋填铜箔在哪些PCB印制线路板厂商取得订单？该产品有哪些优势？该产品是否已经实现批量出货？
来自方邦股份股友提问 · 2025-07-17
方邦股份：投资者您好，公司薄膜电阻产品主要应用于电子产品声学模块，当前已通过部分客户验证（具体客户名单因商业保密原因不便透露），持续获得批量订单，后续订单进一步起量趋势良好。薄膜电阻亦称埋阻铜箔，将电阻埋入线路板内部线路，实现更高精度的阻值，同时可因取消传统焊点而提升信号稳定性，因此可应用于低轨卫星等航空航天场景，该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。
2025-07-21
你好，请问公司与鹏鼎控股和景旺是否有业务往来？公司是否有产品已进入其供应链体系？
来自方邦股份股友提问 · 2025-07-17
方邦股份：投资者您好，上述企业是公司屏蔽膜产品的重要客户；后续公司的FCCL等产品亦有望进入其供应链体系。感谢您的关注！
2025-07-21
你好，请问公司PCB铜箔领域有哪些产品？印制线路板铜箔有哪些客户？是否已经实现量产？
来自方邦股份股友提问 · 2025-07-17
方邦股份：尊敬的投资者您好！公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。感谢您的关注！
2025-07-21
尊敬的董秘您好，贵司在PCB产业链中的覆铜板业务去年在年报中首次与铜箔，电磁屏蔽业务并列出现，实现了从0到1，请问今年该业务目前发展状况如何，会否取得更大的突破，谢谢
来自方邦股份股友提问 · 2025-07-08
方邦股份：投资者您好，FCCL是制备FPC的基材，FPC是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，已广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域。FCCL是竞争较为充分的市场。公司针对FCCL产品坚持原材料自研自产策略，以降低对海外供应商的依赖，同时降低产品成本，提升产品竞争力。目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段（可进一步提升产品盈利能力），后续有望形成公司新的业务增长点。
2025-07-15
2021年4月21日公司关于向全资子公司追加投资的公告：为拓展公司业务，公司2019年第一次股东大会同意公司在珠海市金湾区投资设立控股子公司珠海达创电子有限公司（以下简称“达创电子”），公司持有达创电子的100%股权比例。达创电子拟总投资2亿元年产铜箔稀土合金材料3千吨，在5年内分两期建设。请问，现在有产出产品了吗？
来自方邦股份股友提问 · 2025-07-11
方邦股份：投资者您好，珠海达创电子有限公司系公司全资子公司，注册资本40,000万元，主要从事超薄铜箔的研发、生产及销售。目前，珠海达创已完成生产线建设，并逐步实现各类铜箔产品的量产。
2025-07-15
董秘您好，请问铜缆屏蔽膜的优化和商务谈判进展怎么样？有机会拿到批量订单吗？这类业务前景如何，市场有多大？谢谢。
来自方邦股份股友提问 · 2025-07-07
方邦股份：尊敬的投资者您好，公司正和相关下游抓紧推进该项目，产品外观、批次质量稳定性等尚需进一步测试。随着AI服务器相关的高速铜缆连接技术深入发展，该类产品具备良好的市场前景，公司将根据产品测试和客户反馈稳步推进后续合作，努力争取批量订单。感谢您的关注！
2025-07-15
尊敬的董秘您好，贵司的Fccl电路板在新一代创新产品中如固态电池，Ai眼镜，新能源汽车电子，医疗电子，航空航天等领域中的运用如何？
来自方邦股份股友提问 · 2025-06-25
方邦股份：尊敬的投资者您好！FCCL是制备FPC的基材，FPC是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，已广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域。对于FCCL，公司坚持推进原材料自研自产策略，目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证，可进一步提升产品市场竞争力和盈利能力。感谢您的关注！
2025-07-08
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A股代码
688020.SH
员工数量
100-499人
专利数量
440
公司简介
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围
计算机零部件制造;电子元件及组件制造;印制电路板制造;电子工业专用设备制造;电镀设备及装置制造;电线、电缆制造;试验机制造;电磁屏蔽器材的研究、开发、设计;新材料技术推广服务;电磁屏蔽器材的的销售;货物进出口（专营专控商品除外）;技术进出口;商品批发贸易（许可审批类商品除外）;金属表面处理及热处理加工;
主营业务
主要专注于高端电子材料的研发、生产和销售，包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板等核心产品，服务于全球电子制造产业链，推动消费电子和新兴技术的创新应用。
广州方邦电子股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥8,067万
2010-12-15
苏陟
020-32203006
chenxi@fbflex.com
广州市黄埔区东枝路28号