概念题材
复合集流体
2022年11月10日回复称公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局,目前在持续优化工艺、参数以进一步提升产品剥离强度、延伸率等关键性能指标,同时与相关下游客户进行技术对接,未进行产品送样、认证,相关研发未对公司生产经营产生重大影响。
稀土永磁
2019年8月13日回复称公司与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》,约定在珠海市金湾区投资设立全资子公司达创电子,建设项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨,项目总投资2亿元,拟在5年内分两期建设。
5G概念
电磁屏蔽膜HSF-USB3系列,可大幅降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性,能够满足下游应用更高的技术要求,进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域,可应用于5G等高频领域。
小米概念
公司生产的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品。
新材料
主营业务为高端电子材料,为战略性新兴产业,根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等均为重点产品。
华为概念
公司生产的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品。
A股代码
688020.SH
员工数量
100-499人
专利数量
440
公司简介
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围
计算机零部件制造;电子元件及组件制造;印制电路板制造;电子工业专用设备制造;电镀设备及装置制造;电线、电缆制造;试验机制造;电磁屏蔽器材的研究、开发、设计;新材料技术推广服务;电磁屏蔽器材的的销售;货物进出口（专营专控商品除外）;技术进出口;商品批发贸易（许可审批类商品除外）;金属表面处理及热处理加工;
主营业务
主要专注于高端电子材料的研发、生产和销售，包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板等核心产品，服务于全球电子制造产业链，推动消费电子和新兴技术的创新应用。
广州方邦电子股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥8,067万
2010-12-15
苏陟
020-32203006
chenxi@fbflex.com
广州市黄埔区东枝路28号