湿法清洗与刻蚀整体解决方案
解决方案整合芯源微的单片清洗机、湿法刻蚀机和去胶机等设备，提供湿法化学处理系统，用于晶圆表面清洗、刻蚀残渣去除和去胶等工艺。它通过精确的温度和液流控制，实现高效清洁和刻蚀效果，减少晶圆损伤，优化工艺良率。系统具备自动监测和故障诊断功能，适用于连续生产线。
光刻涂胶显影整体解决方案
该解决方案基于芯源微自主研发的涂胶机和显影机等设备，提供光刻工艺的自动化系统，用于半导体晶圆的涂胶、显影和光刻胶优化处理。它支持高精度控制和工艺自动化，确保均匀涂胶厚度、快速显影响应和工艺稳定性，适用于高量产环境。解决方案可定制以适应不同光刻胶类型和晶圆尺寸，减少工艺变异。
A股代码
688037.SH
员工数量
500-999人
专利数量
547
经营范围
集成电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的开发研制、生产与销售，承接相关设备安装工程、技术服务；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的业务除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
主营业务
半导体生产设备的研发、生产、销售与相关技术服务，专注于涂胶显影、湿法刻蚀和清洗等前道制程设备领域，为客户提供定制化工艺解决方案。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥9,262万
2002-12-17
宗润福
024-89628888
wanghao@kingsemi.com
辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号