3D高频智能分类机械手
此设备是专为高频集成电路测试设计的机械手系统，具备三维空间定位技术和智能分类功能。核心技术涉及高频信号处理算法和实时数据反馈机制，能自动识别和分类IC芯片。创新点在于整合AI算法实现动态路径规划，提高高频测试精度（可达GHz级别），减少电磁干扰。
条状封装产品自动探针台
这是一种自主研发的专用半导体测试设备，用于晶圆测试(CP)阶段的自动化操作。其核心技术亮点包括高精度探针定位系统，能够实现微米级接触精度，支持条状封装（如QFP、BGA等）的复杂测试需求。创新点在于集成先进机电控制和算法优化，减少测试误差并提高吞吐量。
A股代码
688135.SH
员工数量
500-999人
专利数量
185
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；信息系统集成服务；租赁服务（不含许可类租赁服务）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试(中测/CP)服务、芯片成品测试(成测/FT)服务及相关配套服务。
广东利扬芯片测试股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥2.0012亿
2010-02-10
黄江
0769-26383266
wangmy@leadyo.et
广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号