3D高频智能分类机械手
公司自主研发的集成电路分类设备，具备3D高频处理能力，能智能识别和分类高频芯片，提升测试产线的自动化水平和适应多样化应用场景。
条状封装产品自动探针台
公司自主研发的专用测试设备，专用于条状封装芯片的自动化测试过程，支持高精度探针接触和快速数据处理，提高测试效率和精度。
芯片成品测试服务（FT）
针对封装后的成品芯片进行最终测试，包括电气特性测试、功能性能验证及批量化测试，确保芯片在交付客户前满足质量要求。
晶圆测试服务（CP）
提供12英寸及8英寸晶圆的全面测试服务，包括晶圆级参数测量、功能性验证及可靠性分析，应用于晶圆生产的中段环节以筛选合格芯片。
集成电路测试方案开发
为客户定制开发集成电路测试方案，涵盖多种芯片类型的测试需求，根据具体应用场景优化测试流程和方法。
员工数量
500-999人
专利数量
185
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；信息系统集成服务；租赁服务（不含许可类租赁服务）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试(中测/CP)服务、芯片成品测试(成测/FT)服务及相关配套服务。
广东利扬芯片测试股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥2.0012亿
2010-02-10
黄江
wangmy@leadyo.et
广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号