锂电池卷绕与组装解决方案
锂电池智能制造设备，包括卷绕机、叠片机和焊接系统，实现电极片精确卷绕和组装，支持不同电池类型（如圆柱或软包）。设备集成自研驱动器优化张力控制，提高生产一致性。
半导体倒装芯片封装解决方案
针对半导体芯片的倒装贴片设备，实现高精度键合和互联，适用于BGA、QFN等封装工艺。结合自研直线电机和视觉系统，处理微小芯片尺寸（最小20微米），提升封装良率。
电容器老化测试解决方案
自动老化测试系统，用于电容器的加速老化和性能测试，监控参数如漏电流和耐压值，确保产品可靠性。设备采用自研驱动器和温度控制模块，支持多种电容器类型和环境模拟。
LED固晶与封装解决方案
提供全自动LED封装设备，包括固晶机、焊线机和点胶机等，实现从芯片取放到成品封装的智能制造。适用于高精度LED芯片封装，支持微型化灯珠生产，核心部件如高精度读数头和直线电机实现微米级控制。
细分行业
A股代码
688383.SH
专利数量
350
经营范围
一般经营项目是：自动化设备的研发、与销售，计算机软件的技术开发；电子元器件、电子元器件、五金制品的销售。，许可经营项目是：自动化设备的生产；电子元器件、电子元器件、五金制品生产、加工。
主营业务
深圳新益昌科技股份有限公司主要从事智能制造装备的研发、生产和销售，专注于LED封装、电容器老化测试、半导体封装及锂电池设备领域，通过提供先进、稳定的装备及解决方案，服务于多个行业的智能制造需求。
深圳新益昌科技股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥1.0213亿
2006-06-28
胡新荣
0755-27502933
jiangxx@szhech.com
深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋（在深圳市宝安区福永街道和平社区荣天盛工业区厂房A栋第一、二层设有经营场所从事经营活动）