模块化平台架构
采用机械-电气-软件三层解耦设计，支持即插即用式功能扩展。核心技术为标准化运动接口协议和硬件抽象层，实现跨领域设备功能复用率超70%。
智能压装控制技术
融合压力-位移双闭环监测的伺服压接系统，采用接触阻抗实时反馈机制。创新点为非线性材料形变补偿算法，实现μΩ级接触电阻一致性控制。
全域温度控制技术
基于分布式热电偶阵列的PID温控系统，实现±0.5℃的梯度控制。核心技术为非线性热场建模和自适应抗扰算法，通过16区独立调控消除热沉效应。
多光谱视觉定位技术
集成可见光与红外成像系统，采用亚像素边缘检测算法实现±5μm的识别精度。创新性在于自适应光照补偿机制和深度学习驱动的缺陷分类模型，可实时处理200fps高帧率图像。
高速高精度运动控制技术
基于自研驱动器、直线电机和音圈电机的闭环控制系统，实现微米级定位精度和毫秒级响应速度。核心创新点在于多轴联动算法和振动抑制技术，通过实时反馈机制确保设备在高速运行下的稳定性。
细分行业
A股代码
688383.SH
专利数量
350
经营范围
一般经营项目是：自动化设备的研发、与销售，计算机软件的技术开发；电子元器件、电子元器件、五金制品的销售。，许可经营项目是：自动化设备的生产；电子元器件、电子元器件、五金制品生产、加工。
主营业务
深圳新益昌科技股份有限公司主要从事智能制造装备的研发、生产和销售，专注于LED封装、电容器老化测试、半导体封装及锂电池设备领域，通过提供先进、稳定的装备及解决方案，服务于多个行业的智能制造需求。
深圳新益昌科技股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥1.0213亿
2006-06-28
胡新荣
0755-27502933
jiangxx@szhech.com
深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋（在深圳市宝安区福永街道和平社区荣天盛工业区厂房A栋第一、二层设有经营场所从事经营活动）