点胶涂布机
用于精密涂布工艺的设备，支持LED、半导体和锂电池行业的流体点胶应用。集成高精度泵阀系统和视觉对准功能，可实现微米级点胶控制和均匀涂布（精度±0.01ml），应用于LED荧光粉点胶或锂电池电极浆料涂布，提高产品一致性。
半导体键合机
半导体封装设备中的核心设备，进行金线或铝线键合操作，实现芯片与基板的高可靠性连接。采用伺服驱动器和高精度读数头，键合精度达±5μm，支持多种键合模式（如球键和楔键），应用于功率半导体和逻辑器件的封装测试环节，确保良好的电气性能。
锂电池卷绕机
用于锂电池电极制造的设备，实现高速、高精度卷绕工艺，集成张力控制和视觉检测系统。支持多种材料（如阳极极片和隔膜）的卷绕操作，卷绕速度达4m/s，确保电极的均一性和一致性，应用于圆柱电池或方形电池的生产线，提高电池能量密度和循环寿命。
半导体芯片贴装机
半导体封装设备中的关键设备，实现高精度芯片拾取、放置和键合操作。采用先进运动控制技术（如线性电机驱动），精度达±2μm，支持从微米级到纳米级的芯片贴装，适用于IC、功率器件等半导体产品的生产，具备高速（最高达20K UPH）和多功能（如Flip-Chip贴装）特性。
电容器老化测试系统
用于电容器品质验证的设备，提供大容量老化测试功能，包括高温（最高150℃）、恒压/恒流加载和实时监控。系统集成数据采集和分析模块，支持批量测试（可达1000+个样品），自动化进行寿命评估和失效分析，应用于铝电解电容器和固态电容器的老化筛选环节。
LED封装固晶机
用于LED制造的核心设备，实现全自动芯片贴装、精准视觉识别和高速操作。支持多种芯片类型和封装工艺，如SMD贴片和COB封装，具备高精度位置控制（精度达±1μm）和高效产能（最高达40K UPH），应用于LED照明和显示行业，确保良品率和生产稳定性。
A股代码
688383.SH
专利数量
350
经营范围
一般经营项目是：自动化设备的研发、与销售，计算机软件的技术开发；电子元器件、电子元器件、五金制品的销售。，许可经营项目是：自动化设备的生产；电子元器件、电子元器件、五金制品生产、加工。
主营业务
深圳新益昌科技股份有限公司主要从事智能制造装备的研发、生产和销售，专注于LED封装、电容器老化测试、半导体封装及锂电池设备领域，通过提供先进、稳定的装备及解决方案，服务于多个行业的智能制造需求。
深圳新益昌科技股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥1.0213亿
2006-06-28
胡新荣
0755-27502933
jiangxx@szhech.com
深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋（在深圳市宝安区福永街道和平社区荣天盛工业区厂房A栋第一、二层设有经营场所从事经营活动）