3D NAND闪存制造CMP工艺解决方案
针对3D NAND闪存制造的高台阶比和复杂结构，提供专门的CMP工艺和设备集成方案。该方案通过优化浆料配方和抛光参数，实现多层堆叠结构的均匀抛光，减少缺陷率。设备具备多区压力控制和实时监控系统，确保在超大规模生产中保持高良率。同时提供配套耗材（如抛光垫、研磨液）的研发支持，以适应不同材料层的抛光需求。
高端集成电路化学机械抛光（CMP）设备解决方案
该解决方案提供全面的CMP设备和配套耗材，用于晶圆表面的平坦化处理，提升芯片制造的良率和效率。基于清华大学摩擦学实验室的技术积累，采用先进的压力控制、浆料分布和抛光垫管理系统，支持14nm及以下先进制程。解决方案包括设备安装、工艺优化、维护服务，以及定制化耗材供应，确保从实验室研发到大规模生产的无缝过渡。
细分行业
A股代码
688120.SH
员工数量
500-999人
专利数量
554
经营范围
机电设备技术的开发、转让、咨询、服务及相关产品的制造、安装、维修；货物及技术进出口业务；企业管理咨询服务；晶圆加工；机电设备及耗材制造、销售；电子专用材料销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发；非居住房地产租赁；机动车充电销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）公司的经营范围以登记机关核准的事项为准。
主营业务
研发、生产和销售化学机械抛光（CMP）设备、工艺及配套耗材，并提供相关的技术服务，重点服务于集成电路制造、封装、微机电系统（MEMS）和晶圆平坦化等高科技产业领域。
华海清科股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥1.5893亿
2013-04-10
张国铭
022-59781212
jyang@hwasting.com
天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号