Universal-300X 系列先进封装专用抛光设备
专为Fan-Out、硅通孔（TSV）、临时键合/解键合（Temporary Bonding/ Debonding）等先进封装技术开发的CMP设备。具备应对超薄晶圆、易碎基板的特殊传输与夹持系统，以及针对封装金属层（如Cu Pillar、RDL）的抛光工艺模块。
CMP 配套耗材
包括抛光垫（针对不同材料优化表面纹理与硬度）、钻石修整盘（维持抛光垫表面状态）、以及定制化抛光液（含铜、钨、硅、氧化物等多系列配方）。耗材与自有设备深度适配，通过材料特性与设备参数的协同优化实现稳定工艺窗口和低缺陷率。
Universal-300 Dual 双模块化学机械抛光设备
集成两个独立抛光模块的高效设备，可在单一主机内同步处理不同工艺步骤（如铜粗抛+精抛），显著提升产能。适用于对吞吐量要求高的先进封装（如TSV）、大硅片平坦化等场景，支持12英寸晶圆全自动化生产。
Universal-300 Plus 化学机械抛光设备
华海清科核心CMP设备，采用模块化设计，兼容8/12英寸晶圆。具备全自动片盒到片盒传输、在线厚度测量、智能终点检测功能，支持铜、钨、硅、介质层等材料的抛光工艺。应用于28nm及以下技术节点的集成电路制造前端工序，满足逻辑芯片、存储芯片量产需求。
A股代码
688120.SH
员工数量
500-999人
专利数量
554
经营范围
机电设备技术的开发、转让、咨询、服务及相关产品的制造、安装、维修；货物及技术进出口业务；企业管理咨询服务；晶圆加工；机电设备及耗材制造、销售；电子专用材料销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发；非居住房地产租赁；机动车充电销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）公司的经营范围以登记机关核准的事项为准。
主营业务
研发、生产和销售化学机械抛光（CMP）设备、工艺及配套耗材，并提供相关的技术服务，重点服务于集成电路制造、封装、微机电系统（MEMS）和晶圆平坦化等高科技产业领域。
华海清科股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥1.5893亿
2013-04-10
张国铭
022-59781212
jyang@hwasting.com
天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号