技术服务与支持
提供全面的技术服务体系，包括设备安装调试、维护保养、工艺优化咨询及售后支持，助力客户在集成电路制造、晶圆平坦化和基片生产等领域的应用。
配套耗材生产与销售
研发、生产和销售CMP过程中必需的配套耗材，如高纯度研磨浆、抛光垫等关键材料，确保设备性能稳定性和工艺连续性。
CMP工艺开发
专注于CMP工艺的创新与技术开发，提供定制化的抛光工艺解决方案，以提升晶圆平坦化精度和效率，支持封装、微机电系统（MEMS）等多元化应用场景。
CMP设备研发与生产
致力于化学机械抛光（CMP）设备的研发与制造，包括用于晶圆表面平整化的核心设备设计、优化和工业化生产，适用于极大规模集成电路制造和先进制程需求。
A股代码
688120.SH
员工数量
500-999人
专利数量
554
经营范围
机电设备技术的开发、转让、咨询、服务及相关产品的制造、安装、维修；货物及技术进出口业务；企业管理咨询服务；晶圆加工；机电设备及耗材制造、销售；电子专用材料销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发；非居住房地产租赁；机动车充电销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）公司的经营范围以登记机关核准的事项为准。
主营业务
研发、生产和销售化学机械抛光（CMP）设备、工艺及配套耗材，并提供相关的技术服务，重点服务于集成电路制造、封装、微机电系统（MEMS）和晶圆平坦化等高科技产业领域。
华海清科股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥1.5893亿
2013-04-10
张国铭
022-59781212
jyang@hwasting.com
天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号