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广立微
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与合肥晶合的90nm工艺测试合作
广立微服务合肥晶合(HNMT),针对其90nm工艺生产线提供定制EDA解决方案。具体实施包括设计自动化测试芯片平台,通过算法自动优化测试方案和数据分析,帮助客户快速识别工艺瓶颈。合作涉及多次迭代改进,最终提升合肥晶合的生产效率和晶圆产出率15%,降低报废率。案例数据基于合肥晶合2020年技术研讨会和广立微案例研究报告,证实其应用效果。
与华虹宏力的65nm工艺应用案例
广立微服务华虹宏力(HHGrace),在65nm工艺生产线中提供芯片良率管理解决方案。具体方法是部署广立微的EDA软件套件,包括良率分析模块和可测试性设计工具,通过实时数据采集和分析,帮助客户优化晶圆制造流程。项目覆盖缺陷检测、参数优化和设计规则验证,使华虹宏力减少测试时间30%,良率提升7%,并支持量产稳定性。信息源自华虹宏力技术白皮书和广立微2019年公开合作声明。
与中芯国际的28nm工艺良率优化项目
广立微服务中芯国际(SMIC),为其28nm工艺生产线提供可寻址测试芯片(DAC)解决方案。具体做法是通过EDA软件设计自动化测试芯片,帮助客户实现高效率的缺陷诊断和良率分析。项目利用广立微的测试芯片平台,自动生成测试结构,结合数据分析工具,精确识别制造过程中的随机缺陷和系统性缺陷,使中芯国际的良率提升约10%,缩短新工艺导入周期20%,并降低成本。该项目实际应用于2018年发布的工艺线,公开数据来自中芯国际合作报道和广立微招股说明书。
A股代码
301095.SZ
员工数量
100-499人
专利数量
183
经营范围
技术开发、技术服务、生产、批发、零售:集成电路、电子产品,半导体测试设备,计算机软、硬件;货物进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营);其他无需报经审批的一切合法项目(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
提供针对超深亚微米工艺的EDA软件开发和优化解决方案,服务国内外主流集成电路生产厂商以提高生产效率和良率。
公司全称
杭州广立微电子股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(上市)
注册资本
¥2亿
成立时间
2003-08-12
法定代表人
郑勇军
电话
0571-88158086
邮箱
slf@semitronix.com
地址
浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座